Sa oled siin

Pressikutse: täna sõlmitakse teadus- ja tehnoloogiapakt

12. veebruar 2015 - 8:53

Täna kell 14 allkirjastatakse Haridus- ja Teadusministeeriumi Tallinna esinduses (Tõnismägi 11) teadus- ja tehnoloogiapakt. See on koostöölepe teaduse, tehnoloogia ja inseneeria valdkonna ühiseks toetamiseks riigi, kohalike omavalitsuste, ettevõtlus-, haridus- ja kolmanda sektori osalusel.

Pakti eesmärk on koordineerida ja võimendada erinevate osapoolte tegevusi selle nimel, et noored tunneksid rohkem huvi teaduse ja tehnoloogia vastu, tahaksid õppida loodus- ja täppisteaduste ning tehnoloogia (edaspidi LTT) erialasid ja sooviksid hiljem selles valdkonnas töötada.

Pakti allkirjastavad haridus- ja teaduminister Jevgeni Ossinovski, majandus- ja taristuminister Urve Palo, Andres Koppel Eesti Teadusagentuurist, Arvi Hamburg Eesti Inseneride Liidust, Peeter Sipelgas Viimsi Keskkooli teadmiskeskusest „Collegium Eruditionis“ ja Raimo Maasik Kadrina Keskkoolist.

Kõik ajakirjanikud on oodatud!
 

Teemad: 

Veel uudiseid samal teemal

28.04.2017|Haridus- ja Teadusministeerium

Eesti esimest mobiilset töötuba esitleti Neeme koolis

Harjumaa Jõelähtme valla Neeme kooli noored said täna kogeda tavapärasest erinevat õppetööd, sest klassiruumi asemel kogusid nad uusi teadmisi ja oskusi metallivaldkonna mobiilses töötoas.

27.04.2017|Haridus- ja Teadusministeerium

Valitsuskabinetis arutati, milliseid oskusi tööturul tulevikus vajatakse

Minister Mailis Reps tutvustas täna valitsuskabinetile OSKA tulemusi, mis annavad haridusasutustele ja tööandjatele infot, milliseid oskusi tööturul tulevikus vajatakse ning mida selleks praeguses haridussüsteemis tuleb muuta.