Sa oled siin

Pressikutse: täna sõlmitakse teadus- ja tehnoloogiapakt

12. veebruar 2015 - 8:53

Täna kell 14 allkirjastatakse Haridus- ja Teadusministeeriumi Tallinna esinduses (Tõnismägi 11) teadus- ja tehnoloogiapakt. See on koostöölepe teaduse, tehnoloogia ja inseneeria valdkonna ühiseks toetamiseks riigi, kohalike omavalitsuste, ettevõtlus-, haridus- ja kolmanda sektori osalusel.

Pakti eesmärk on koordineerida ja võimendada erinevate osapoolte tegevusi selle nimel, et noored tunneksid rohkem huvi teaduse ja tehnoloogia vastu, tahaksid õppida loodus- ja täppisteaduste ning tehnoloogia (edaspidi LTT) erialasid ja sooviksid hiljem selles valdkonnas töötada.

Pakti allkirjastavad haridus- ja teaduminister Jevgeni Ossinovski, majandus- ja taristuminister Urve Palo, Andres Koppel Eesti Teadusagentuurist, Arvi Hamburg Eesti Inseneride Liidust, Peeter Sipelgas Viimsi Keskkooli teadmiskeskusest „Collegium Eruditionis“ ja Raimo Maasik Kadrina Keskkoolist.

Kõik ajakirjanikud on oodatud!
 

Teemad: 

Veel uudiseid samal teemal

23.02.2017|Haridus- ja Teadusministeerium

Minister Mailis Reps tervitab Eesti Vabariigi 99. aastapäeva eel hariduse andjaid ja igas vanuses õppijaid

Minister Mailis Repsi tervitus Eesti Vabariigi 99. aastapäeva eel

Kallid eestimaalased, austatud hariduse andjad ja igas vanuses õppijad!

Meie Eestimaa iseseisvuse ja tema rahva isemõtlemise üks kõige olulisem vundament on Eesti kool ning haridus.

22.02.2017|Haridus- ja Teadusministeerium

Selgusid õpilaskonkursi „Heategu läbi minu silmade“ parimad

Haridus- ja teadusminister Mailis Reps tunnustas õpilaskonkursi „Heategu läbi minu silmade“ parimate tööde autoreid, kes panid kirja oma mõtisklused heategude olemusest, vajalikkusest ja tulemusest.